近年 3D NAND 的堆疊層數，最接近下列何者？

正確答案：C. 200 層以上

3D NAND 在 2013 年前後以 24 層起步，每一世代都增加堆疊層數。近年已量產超過 200 層的產品，也出現了 300 層以上的產品。堆疊層數越多，要在深達數 µm 的孔洞中上下打出相同孔徑的加工就越困難，因此採用將堆疊分成兩次以上打孔再連接的方式（串堆疊）。也在持續研究把各層做薄以壓低整體高度的做法。