可靠度

在印刷電路板等上,於潮濕環境中,金屬(銀或銅等)在施加電壓的電極之間以離子形式溶出並移動,呈樹枝狀析出而造成短路的現象,稱為什麼?

  1. A電遷移
  2. B應力遷移
  3. C離子遷移(ion migration)
查看答案與解析

正確答案:C. 離子遷移(ion migration)

離子遷移是指有水分存在時,電極的金屬變成離子溶出,受電場作用移動到相反側的電極,並呈樹枝狀(枝晶,dendrite)析出的現象。最終電極之間會短路。銀最容易發生,銅也會發生。電極間隔越窄,濕度與鹵素等污染越多,越容易發生,可藉由清洗或防濕塗層來防止。它不同於在金屬內部原子移動的電遷移。

  • A. 電遷移是原子在金屬中因電流而移動的現象。
  • B. 應力遷移是因應力造成的原子移動。
  • C. 正確。這是因水分與電場使金屬離子移動而造成短路的現象。
練習這個領域 前往領域頁面

可靠度的其他題目

  1. 在High-k/金屬閘極的nMOS電晶體中,持續施加正的閘極電壓與高溫時,臨界電壓會逐漸變化的劣化,稱為什麼?
  2. 在先進LSI的設計中,預期電晶體在使用期間會因BTI或HCI而劣化,並確認劣化後的特性是否仍能滿足時序的作法,稱為什麼?
  3. 由高溫高濕試驗結果推估實際使用壽命時,以相對濕度的冪次方表示濕度影響的常用模型是下列何者?
  4. 關於閘極絕緣膜的絕緣破壞壽命,必須考慮試驗所用元件的面積與實際晶片整體閘極面積之差異,其理由下列何者正確?
  5. 在覆晶(flip chip)的焊料凸塊中,因大電流而使電遷移成為問題時,已知特別容易發生故障的位置是哪裡?