在金線與鋁焊墊的接合處，高溫長時間存放會使金屬間化合物與空孔成長而使接合強度降低，這種現象的俗稱是下列何者？

正確答案：A. 紫斑（purple plague）

在金與鋁的接合處，高溫下會成長出多種金屬間化合物。在此過程中，由於金與鋁的擴散速度不同，原子離開的位置會形成空洞（柯肯達爾空孔，Kirkendall void），使接合變弱或電阻上升。由於其中一種化合物AuAl2呈現紫色，因此被稱為紫斑。銅線的化合物成長較慢，較不易發生此問題。