可靠度
下列何者是對電遷移(electromigration)的正確說明?
- A因濕氣而使配線腐蝕的現象
- B因電流使配線的金屬原子移動,產生空孔(void)或凸起(hillock)的現象
- C因靜電放電而使元件損壞的現象
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正確答案:B. 因電流使配線的金屬原子移動,產生空孔(void)或凸起(hillock)的現象
電遷移是指在配線中流動的電子與金屬原子碰撞並傳遞動量,使原子逐漸往電子流動的方向移動的現象。原子離開之處會形成空孔而造成斷線,原子堆積之處會形成凸起而與相鄰配線短路。壽命可用布萊克方程式(Black's equation)表示,與電流密度的約2次方成反比,溫度越高則壽命越短。因濕氣造成的腐蝕與因靜電造成的損壞則是其他的故障。