電源管理（軟體控制）
在高溫下使用DRAM時，有時需要縮短更新的間隔。其理由與對功率的影響的組合，下列何者正確？
- A高溫時單元的電荷會增加，因此更新次數減少，功率也減少
- B溫度與更新間隔無關
- C高溫時單元的洩漏電流增加，電荷較快流失，因此更新次數增加，功率也增加
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正確答案：C. 高溫時單元的洩漏電流增加，電荷較快流失，因此更新次數增加，功率也增加
DRAM的單元是將電荷儲存在電容中來保持資訊，但溫度上升時，洩漏電流會增加，電荷流失得較快。為了不遺失資料，必須頻繁地進行更新，許多規格在高溫範圍會將更新間隔減半。更新的功率因而增加，更新期間無法存取的時間也隨之增加，因此散熱也會影響DRAM的功率與效能。
- A. 電荷不會增加，而是較快流失。
- B. 與溫度有密切關係。
- C. 正確。在超過85℃的範圍，將更新加倍是常見的規格。