MEMS與感測器
關於結合MEMS感測器與其訊號處理電路的方法,下列何者正確?
- A無法結合
- B必須整合在同一個晶片上
- C有整合在同一個晶片上的方法,以及將不同晶片收納在同一個封裝內的方法
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正確答案:C. 有整合在同一個晶片上的方法,以及將不同晶片收納在同一個封裝內的方法
將MEMS與訊號處理電路製作在同一個晶片上,寄生電容小且可縮小體積,但必須讓兩者的製程相容,較為複雜。分別以最佳製程製作晶片,再並排或堆疊在同一個封裝內的方法也被廣泛使用,許多智慧型手機用的感測器採用此方式。近年也有將MEMS晶圓與CMOS晶圓貼合而一體化的方法。