離子佈植

LSI製造中所使用的離子佈植劑量範圍,下列何者最接近?

  1. A約10³⁰ cm⁻²以上
  2. B約10¹¹~10¹⁶ cm⁻²
  3. C約10¹~10³ cm⁻²
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正確答案:B. 約10¹¹~10¹⁶ cm⁻²

臨界電壓調整等約為10¹¹~10¹³ cm⁻²,源極、汲極或閘極的低電阻化在10¹⁵ cm⁻²前後,Smart Cut的氫則在10¹⁶ cm⁻²以上,整體使用了5個數量級以上的寬廣範圍。以10¹² cm⁻²佈植時,每1 cm²進入的離子有1兆個,但也只有表面原子數的約千分之一。能以約±1%的精度控制如此寬廣的範圍,正是離子佈植的優勢。

  • A. 10³⁰ cm⁻²遠超過矽表面的原子數(約10¹⁵ cm⁻²),不可能。
  • B. 正確。依用途使用約10¹¹~10¹⁶ cm⁻²。
  • C. 10¹~10³ cm⁻²太少,幾乎不會改變電特性。
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