半導體產業與市場

下列何者適合作為晶圓代工廠與無晶圓廠之間分工擴大的背景?

  1. A因為製造技術變簡單了
  2. B因為先進工廠的投資變得龐大,將設計與製造分開更有效率
  3. C因為半導體的需求減少了
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正確答案:B. 因為先進工廠的投資變得龐大,將設計與製造分開更有效率

興建先進工廠需要龐大的投資,光靠單一公司的產品已難以讓工廠達到滿載。若將製造集中於專業的晶圓代工廠,便能由眾多客戶共用設備而維持高稼動率,設計企業則可不擁有工廠而專注於產品開發。分工就這樣擴大,也出現了從IDM放手工廠、轉型為無晶圓廠或輕晶圓廠(Fab-lite)的企業。製造技術反而變得更困難。

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