新世代記憶體

關於 MTJ 的穿隧磁電阻比(TMR 比),下列說明何者正確?

  1. A磁化平行時與反平行時的電阻差,除以平行時電阻所得的比值
  2. B絕緣層厚度與磁性層厚度的比值
  3. CMTJ 可通過的最大電流
查看答案與解析

正確答案:A. 磁化平行時與反平行時的電阻差,除以平行時電阻所得的比值

TMR 比為 (R反平行 − R平行)/R平行,表示兩種狀態電阻差異的大小。例如 R平行 = 2 kΩ、R反平行 = 5 kΩ,則 TMR 比為 150%。數值越大,越容易讀出 0 與 1,讀取也可以更快。使用 MgO 位障在室溫下也有超過 600% 的報告,但量產的 MRAM 考量元件的小型化與耐熱性,約為 100~200%。

  • A. 正確。是兩種狀態電阻差異的比值。
  • B. 不是膜厚的比值。
  • C. 最大電流是與 TMR 比不同的特性。
練習這個領域 前往領域頁面

新世代記憶體的其他題目

  1. MTJ 中,兩個磁性層的磁化方向平行時與反平行時的電阻關係,下列何者正確?
  2. 構成 MTJ 的兩個磁性層的作用,下列何者正確?
  3. 相變記憶體(PCM)中,使單元成為低電阻結晶狀態(設定)時的加熱方式,下列何者正確?
  4. 鐵電體的遲滯曲線(極化-電場特性)中,即使將電場回到零仍然殘留的極化稱為什麼?
  5. 使用 MRAM 時需要注意的外部環境,下列何者正確?

這個領域的比較