在DRAM規格中，晶片溫度較高的範圍（例如超過85℃的範圍）所要求的一般對應方式是下列何者？

正確答案：C. 提高更新的頻率（縮短週期）

溫度高時，單元的接面漏電增加，資料保持時間變短。在DDR4等規格中，於超過85 ℃的擴展溫度範圍（～95 ℃），要求將更新間隔減半（tREFI = 3.9 µs）。更新增加會使無法存取的時間與耗電增加，因此效能也會稍微下降。車用DRAM也有可在105 ℃以上運作的產品。

• A. 停止更新會使資料遺失。
• B. 提高時脈頻率並不能解決資料保持的問題。
• C. 正確。高溫時保持時間變短，因此要更頻繁地更新。