DRAM

DRAMの規格で、チップの温度が高い範囲(例えば85℃を超える範囲)で求められる対応として一般的なものはどれか。

  1. Aリフレッシュを停止する
  2. Bクロック周波数を2倍にする
  3. Cリフレッシュの頻度を上げる(周期を短くする)
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正解：C. リフレッシュの頻度を上げる(周期を短くする)

温度が高いとセルの接合リークが増え、データを保持できる時間が短くなります。そのため多くのDRAM規格では、高温の範囲ではリフレッシュの間隔を半分にするなど、リフレッシュの頻度を上げることが求められます。

  • A. リフレッシュを止めるとデータが失われます。
  • B. クロック周波数を上げてもデータ保持の問題は解決しません。
  • C. 正しい。高温では保持時間が短くなるため、リフレッシュを頻繁に行います。
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