規格書的閱讀方法
規格書中 ψJT（接面至封裝頂面的熱特性參數）的用法，下列何者正確？
- A在周圍溫度加上功耗 × ψJT，取代θJA來求接面溫度
- B作為在封裝頂面加裝散熱片時的熱阻，用於選定散熱片
- C在實機上量測封裝頂面的溫度，再加上功耗 × ψJT 來推估接面溫度
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正確答案：C. 在實機上量測封裝頂面的溫度，再加上功耗 × ψJT 來推估接面溫度
ψJT是在熱大部分流往封裝頂面以外（主要是電路板）的一般安裝狀態下，以接面溫度與頂面溫度之差除以功耗所得的數值。由於它並非表示熱流路徑的熱阻，因此不以θ而以ψ表示。在實機上以熱電偶等量測頂面溫度Tt，就能以 Tj ≈ Tt + P × ψJT 推估接面溫度。例如 Tt = 70 ℃、P = 1 W、ψJT = 2 ℃/W 時，Tj約為72 ℃。ψJT是很小的數值，若從周圍溫度計算，會將接面溫度大幅低估。