大電力用のパワーモジュールで、パワーチップの下に絶縁基板(セラミック基板など)を使う主な目的はどれか。

正解：B. チップと放熱器の間を電気的に絶縁しながら、熱をよく伝えるため

パワーモジュールでは、高電圧がかかるチップと、接地された放熱器との間を絶縁する必要があります。窒化ケイ素や窒化アルミニウムなどのセラミック基板は、電気を通さずに熱をよく伝えるため、絶縁と放熱を両立できます。