在大功率用的功率模組中，於功率晶片下方使用絕緣基板（陶瓷基板等）的主要目的為下列何者？

正確答案：B. 為了在晶片與散熱器之間電氣絕緣的同時，良好地傳導熱

在功率模組中，必須使承受高電壓的晶片與接地的散熱器之間絕緣。在氮化矽（Si3N4）、氮化鋁（AlN）、氧化鋁等陶瓷基板的兩面貼上銅的絕緣基板，既不導電又能良好傳熱。AlN的熱傳導率高，Si3N4的機械強度高而不易破裂，因此用於溫度變化劇烈的EV用途等。