전력 반도체

대전력용 파워 모듈에서 파워 칩 아래에 절연 기판(세라믹 기판 등)을 사용하는 주된 목적은 무엇입니까?

  1. A칩을 빛나게 하기 위해
  2. B칩과 방열기 사이를 전기적으로 절연하면서 열을 잘 전달하기 위해
  3. C모듈을 무겁게 하기 위해
정답과 해설 보기

정답: B. 칩과 방열기 사이를 전기적으로 절연하면서 열을 잘 전달하기 위해

파워 모듈에서는 고전압이 걸리는 칩과 접지된 방열기 사이를 절연해야 합니다. 질화규소(Si3N4), 질화알루미늄(AlN), 알루미나 등의 세라믹 기판 양면에 구리를 붙인 절연 기판은 전기를 통하지 않으면서 열을 잘 전달합니다. AlN은 열전도율이 높고, Si3N4는 기계적 강도가 높아 잘 깨지지 않으므로, 온도 변화가 심한 EV용 등에 사용됩니다.

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