次世代メモリ
相変化メモリを微細化するときに問題になる、書き込み時の熱が隣のセルに伝わって状態を変えてしまう現象はどれか。
- Aロウハンマー
- B静電気放電
- C熱ディスターブ(熱的クロストーク)
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正解:C. 熱ディスターブ(熱的クロストーク)
PCMの書き込みでは、材料を数百℃以上に加熱します。セルの間隔が狭くなると、その熱が隣のセルに伝わり、アモルファス状態の隣のセルが意図せず結晶化してしまうおそれがあります。断熱構造や加熱領域を小さくする工夫で対策します。
次世代メモリ
正解:C. 熱ディスターブ(熱的クロストーク)
PCMの書き込みでは、材料を数百℃以上に加熱します。セルの間隔が狭くなると、その熱が隣のセルに伝わり、アモルファス状態の隣のセルが意図せず結晶化してしまうおそれがあります。断熱構造や加熱領域を小さくする工夫で対策します。