Gehäuse und Montage

Welcher Wert kommt beim Reflow mit bleifreiem Lot (Sn-Ag-Cu-System) der Spitzentemperatur, der die Bauteile ausgesetzt sind, am nächsten?

  1. Aca. 500℃
  2. Bca. 100℃
  3. Cca. 245 bis 260℃
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Antwort: C. ca. 245 bis 260℃

Bleifreies Lot des Sn-Ag-Cu-Systems hat einen Schmelzpunkt von etwa 217 bis 220 ℃, und um es sicher zu schmelzen und zu benetzen, wird die Spitzentemperatur beim Reflow auf etwa 245 bis 260 ℃ gelegt. Da die Spitze bei Sn-Pb-Lot (Schmelzpunkt 183 ℃) etwa 220 bis 235 ℃ betrug, wurde der Maßstab für die Wärmebeständigkeit von Bauteilen auf 260 ℃ angehoben. Mit höherer Temperatur treten Schäden an feuchtigkeitshaltigen Gehäusen leichter auf, und die MSL-Kontrolle wurde noch wichtiger.

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