Gehäuse und Montage

Was ist der Hauptzweck, bei Gehäusen mit Leadframe die Oberfläche der herausgeführten Anschlüsse mit einer Zinn-(Sn-)Schicht zu beschichten?

  1. AUm die Benetzbarkeit durch Lot zu verbessern, das Löten auf die Platine zu sichern und auch die Oxidation der Anschlüsse zu verhindern
  2. BUm die Anschlüsse glänzen zu lassen und das Aussehen zu verbessern
  3. CUm die Anschlüsse zu Isolatoren zu machen
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Antwort: A. Um die Benetzbarkeit durch Lot zu verbessern, das Löten auf die Platine zu sichern und auch die Oxidation der Anschlüsse zu verhindern

Die Oberfläche von Anschlüssen aus Kupferlegierungen o. Ä. oxidiert leicht und wird vom Lot nicht gut benetzt. Eine Zinnbeschichtung lässt das Lot leichter anhaften und macht die Verbindung bei der Montage sicher. Mit der Bleifreiheit wurde von Zinn-Blei auf reines Zinn umgestellt, doch aus reinem Zinn wachsen nadelförmige Kristalle, sogenannte Whisker, die Kurzschlüsse verursachen, weshalb Gegenmaßnahmen wie Wärmebehandlung und eine Nickelunterschicht getroffen werden.

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