MEMS en sensoren
Welke uitspraak over Deep RIE (Bosch-proces), gebruikt bij de productie van MEMS, is juist?
- AIsotroop etsen met een chemische oplossing
- BEtsen en het afzetten van een zijwandbeschermfilm worden afwisselend herhaald om diepe, verticale gaten en groeven te maken
- CDe wafer polijsten om hem dunner te maken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Etsen en het afzetten van een zijwandbeschermfilm worden afwisselend herhaald om diepe, verticale gaten en groeven te maken
In het Bosch-proces worden het etsen van silicium met SF6-plasma en het afzetten van een beschermfilm met C4F8 om de paar seconden afgewisseld. De zijwand wordt door de beschermfilm beschermd en alleen de film op de bodem wordt door ionen verwijderd, zodat dieper wordt geëtst; zo kunnen diepe, verticale structuren met een aspectverhouding van 20 of meer worden gemaakt. Op de zijwand blijven periodieke kleine oneffenheden (scalloping) achter. Het proces is in de jaren negentig door het Duitse Bosch ontwikkeld en wordt gebruikt voor MEMS en TSV's.