MEMS와 센서

MEMS 제조에 사용되는 Deep RIE(보슈 공정)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A약액으로 등방성 식각을 한다
  2. B식각과 측벽 보호막 증착을 번갈아 반복하여 깊고 수직인 구멍이나 홈을 가공한다
  3. C웨이퍼를 연마하여 얇게 한다
정답과 해설 보기

정답: B. 식각과 측벽 보호막 증착을 번갈아 반복하여 깊고 수직인 구멍이나 홈을 가공한다

보슈 공정에서는 SF6 플라스마에 의한 실리콘 식각과 C4F8에 의한 보호막 증착을 수 초 간격으로 번갈아 반복합니다. 측벽은 보호막으로 보호되고 바닥면의 막만 이온으로 제거되어 파 내려가므로, 종횡비 20 이상의 깊고 수직인 구조를 만들 수 있습니다. 측벽에는 주기적인 작은 요철(스캘럽)이 남습니다. 1990년대에 독일 보슈 사가 개발했으며, MEMS와 TSV 가공에 사용됩니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

MEMS와 센서의 다른 문제

  1. MEMS 마이크로폰이 소리를 전기 신호로 바꾸는 대표적인 방식은?
  2. 일정한 전류를 흘린 실리콘 PN 접합의 순방향 전압의 온도 의존성으로 올바른 것은?
  3. 프로젝터에 사용되는 DMD(디지털 미러 디바이스)의 동작 원리로 올바른 것은?
  4. MEMS 기술로 만들어지는 잉크젯 프린터 헤드의 일반적인 잉크 토출 방식은?
  5. 스마트폰 등의 고주파 필터에 사용되는 BAW 필터가 이용하는 현상은?