IC 설계 흐름과 EDA

레이아웃의 빈 곳에 회로로서 기능하지 않는 더미 패턴을 배치하는 주된 목적은?

  1. A칩을 장식하기 위해
  2. B패턴 밀도를 균일하게 하여 CMP나 식각 결과의 편차를 억제하기 위해
  3. C배선 간 커패시턴스를 늘리기 위해
정답과 해설 보기

정답: B. 패턴 밀도를 균일하게 하여 CMP나 식각 결과의 편차를 억제하기 위해

패턴 밀도가 위치에 따라 크게 다르면 CMP에서의 연마량이나 식각 속도가 편차를 보여 막 두께와 치수가 불균일해집니다. 빈 곳에 더미 패턴(더미 필)을 배치하여 밀도를 맞춤으로써 이러한 편차를 억제합니다. 디자인 룰로 각 층의 밀도 상한과 하한이 정해져 있습니다. 더미는 배선 간 커패시턴스를 늘리는 부작용이 있으므로, 중요한 배선 근처에서는 배치를 자제합니다.

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