첨단 트랜지스터(FinFET과 GAA)
미세화가 물리적으로 어려워지는 가운데, 설계와 공정 기술을 동시에 검토하여 면적이나 성능을 최적화하는 노력을 무엇이라고 하는가?
- A웨이퍼 레벨 테스트
- B무어의 법칙
- CDTCO(설계·기술 협조 최적화)
정답과 해설 보기
정답: C. DTCO(설계·기술 협조 최적화)
DTCO(Design-Technology Co-Optimization)는 트랜지스터나 배선의 공정 기술과 스탠더드 셀·SRAM의 설계 규칙을 동시에 검토하여 면적·성능·전력을 개선하는 노력입니다. 예를 들어 핀의 개수를 줄여 셀을 낮추거나, 전원 배선을 매립하거나 후면으로 옮겨 배선의 여유를 만드는 등의 개선입니다. 치수 축소만으로는 한계에 이른 첨단 세대에서 집적도 향상의 큰 기둥이 되고 있습니다.
- A. 웨이퍼 레벨 테스트는 웨이퍼 상태에서 칩을 검사하는 것입니다.
- B. 무어의 법칙은 집적도 향상에 관한 경험칙이며 노력의 이름이 아닙니다.
- C. 맞습니다. 설계와 공정을 함께 최적화합니다.