Entreprise japonaise de fabrication de semi-conducteurs fondée en 2022 pour produire en volume des puces logiques avancées de la génération 2 nm. Elle possède une usine à Chitose (Hokkaido) et prévoit de lancer sa production de masse en 2027 en tant que fonderie, c'est-à-dire en fabriquant des puces conçues par d'autres entreprises.
Nom japonais: ラピダス(Rapidus)
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Rapidus est une entreprise japonaise qui vise à produire en volume, au Japon, des puces logiques de pointe de génération 2 nm. Son usine de Chitose (Hokkaido) a commencé le prototypage en 2025, et la production de masse est prévue pour 2027.
Pourquoi on en parle
La ligne de prototypage (ligne pilote) de l'usine IIM-1, à Chitose (Hokkaido), est entrée en service.
L'entreprise a annoncé avoir confirmé le fonctionnement électrique de transistors GAA de génération 2 nm prototypés dans IIM-1.
L'entreprise a annoncé avoir levé au total 267,6 milliards de yens auprès de l'État et d'entreprises privées.
Elle a ouvert à Chitose Rapidus Chiplet Solutions, chargée de la conception et de la fabrication de chiplets et de boîtiers, ainsi qu'un centre d'analyse.
Elle a présenté « Rapidus CORE », un cadre destiné à accompagner la conception chez ses clients, et dévoilé une première série de 17 sociétés de conception partenaires.
Projet national visant à doter le Japon d'une usine de production de masse de puces logiques de pointe, Rapidus fait régulièrement l'actualité, qu'il s'agisse de l'avancement de l'usine, de son financement ou de ses clients.
Rapidus, fondée en août 2022, ambitionne de devenir une fonderie qui fabrique sous contrat des puces logiques de pointe. Son objectif est de lancer au Japon la production de puces logiques utilisant des transistors GAA de type nanofeuillet, à partir de la technologie de génération 2 nm développée par l'américain IBM. En décembre 2022, elle a conclu un partenariat stratégique avec IBM, et elle collabore aussi avec l'institut de recherche belge imec. Sa recherche et développement bénéficie du soutien de l'État dans le cadre d'un projet de la NEDO (New Energy and Industrial Technology Development Organization).
L'usine IIM-1 de Chitose
L'usine, IIM-1, se trouve à Chitose (Hokkaido) ; sa construction a commencé en septembre 2023. L'installation des équipements de lithographie EUV a débuté en décembre 2024, et la ligne de prototypage (ligne pilote) est entrée en service en avril 2025. En plus de l'usine de front-end, l'entreprise exploite dans la même ville un centre de R&D consacré au back-end, et elle a ouvert en avril 2026 Rapidus Chiplet Solutions, chargée de la conception et de la fabrication de chiplets et de boîtiers.
Raccourcir les délais grâce au traitement plaquette par plaquette
Rapidus a choisi d'effectuer toutes les étapes du front-end en traitement unitaire, c'est-à-dire une plaquette à la fois. Par rapport au traitement par lots, où plusieurs plaquettes sont traitées ensemble, cela permet de recueillir des données pour chaque plaquette et d'ajuster rapidement les conditions. Le modèle d'affaires qui enchaîne en peu de temps la conception, le front-end et le back-end s'appelle RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service) ; Rapidus compte se démarquer des grandes fonderies existantes par la brièveté de ses délais de fabrication (TAT).
Le chemin vers la production de masse
En juillet 2025, l'entreprise a annoncé avoir confirmé le fonctionnement électrique de transistors GAA de génération 2 nm prototypés dans IIM-1. La production de masse est prévue pour 2027. Pour qu'une activité de fonderie soit viable, il ne suffit pas d'avoir de bons transistors : il faut aussi un PDK (kit de conception de procédé) que les clients utilisent pour leurs conceptions, des partenariats avec les entreprises d'aide à la conception et un rendement (yield) stable. En octobre 2026, l'entreprise a présenté « Rapidus CORE », un cadre de collaboration avec des sociétés de conception, entre autres.
Différence avec les technologies existantes
Dans les usines de semi-conducteurs, le traitement par lots, où plusieurs plaquettes sont traitées ensemble, reste très répandu pour des étapes comme les recuits ou le nettoyage. Rapidus réalise tout le front-end en traitement unitaire, une plaquette à la fois, et mise sur un modèle d'affaires (RUMS) qui enchaîne en peu de temps la conception, le front-end et le back-end, pour faire de la brièveté des délais de fabrication (TAT) son point fort. La répartition des rôles dans l'industrie entre fonderie, fabless et IDM est expliquée sur la page du terme Fonderie.
Rapidus a été fondée en 2022 avec la participation de huit grandes entreprises japonaises, dont Toyota Motor et le groupe Sony, et un soutien public massif ; elle développe des semi-conducteurs logiques de génération 2 nm en collaboration notamment avec IBM. Elle construit une usine à Chitose (Hokkaido), a mis en service une ligne pilote en 2025 et vise un démarrage de la production en volume vers 2027. Kioxia est un grand acteur de la flash NAND et Renesas des microcontrôleurs.
Questions fréquentes
Qu'est-ce que Rapidus ?
Une entreprise japonaise de fabrication de semi-conducteurs fondée en 2022, qui ambitionne de devenir une fonderie produisant sous contrat des puces logiques de génération 2 nm conçues par d'autres entreprises. Son usine se trouve à Chitose (Hokkaido) et la production de masse est prévue pour 2027.
Quand Rapidus commencera-t-elle la production de masse ?
L'entreprise prévoit de lancer la production de masse en 2027. Sa ligne de prototypage est entrée en service en avril 2025, et elle a annoncé en juillet 2025 avoir confirmé le fonctionnement de transistors GAA de génération 2 nm.
Quelle différence entre le 2 nm de Rapidus et celui de TSMC ?
Les deux générations utilisent des transistors GAA de type nanofeuillet. Rapidus s'appuie sur la technologie d'IBM et met en avant le traitement de tout le front-end plaquette par plaquette, afin de raccourcir les délais de fabrication (TAT).
« Rapidus » dans les explications
Rapidus a été fondée en 2022 avec la participation de huit grandes entreprises japonaises, dont Toyota Motor et le groupe Sony, et un soutien public massif ; elle développe des semi-conducteurs logiques de génération 2 nm en collaboration notamment avec IBM.