신뢰성

일렉트로마이그레이션으로 배선에 힐록(돌기)이 생겼을 때 일어날 수 있는 고장은?

  1. A단선뿐
  2. B이웃한 배선과의 단락(쇼트)
  3. C문턱 전압의 상승
정답과 해설 보기

정답: B. 이웃한 배선과의 단락(쇼트)

일렉트로마이그레이션에서는 전자 흐름의 상류 쪽에서 원자가 빠져나가 보이드가 생겨 단선의 원인이 되고, 하류 쪽에서는 원자가 쌓여 힐록이 생기며, 절연막을 밀어 뚫고 이웃한 배선이나 위아래 배선과 접촉하여 단락을 일으키기도 합니다. 고장은 단선만이 아닙니다. 문턱 전압의 상승은 트랜지스터의 열화(BTI 등)로 일어나는 것이며 배선의 현상이 아닙니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

신뢰성의 다른 문제

  1. 매우 낮은 고장률을 통계적으로 보증하기 위한 신뢰성 시험의 조건으로 적절한 것은?
  2. 얇은 게이트 산화막에서 절연이 완전히 상실되기 전에 누설 전류가 단계적으로 늘어나는 가벼운 파괴를 무엇이라 부르는가?
  3. 고장의 분류에서 '기능이 갑자기 완전히 상실되는 고장'과 '특성이 조금씩 변화하여 규격을 벗어나는 고장'의 명칭 조합으로 올바른 것은?
  4. 일반적인 민생용 반도체 제품에서 신뢰성 설계 시 상정하는 경우가 많은 사용 기간의 기준으로 가장 가까운 것은?
  5. 같은 반도체라도 민생 기기용과 자동차용에서 요구되는 신뢰성 수준에 대한 설명으로 올바른 것은?