Fiabilité
Quelles défaillances l'essai de cyclage thermique évalue-t-il principalement ?
- ALes erreurs logicielles dues aux rayons cosmiques
- BLes fissures des joints de brasure et des boîtiers dues aux différences de coefficient de dilatation thermique des matériaux
- CLes défauts de rafraîchissement de la DRAM
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Réponse : B. Les fissures des joints de brasure et des boîtiers dues aux différences de coefficient de dilatation thermique des matériaux
L'essai de cyclage thermique applique de plusieurs centaines à plusieurs milliers de fois des alternances de haute et basse température, par exemple de −55 à 125 ℃. La puce (environ 3 ppm/K), le substrat, la résine d'encapsulation, la brasure, etc. ayant des coefficients de dilatation thermique différents, chaque variation de température crée des déformations qui provoquent la rupture par fatigue des joints de brasure ainsi que des fissures et délaminations des boîtiers. La relation entre durée de vie et amplitude thermique s'exprime par la loi de Coffin-Manson. Les erreurs logicielles et les défauts de rafraîchissement s'évaluent par d'autres essais.