Nederlands
Menu

Betrouwbaarheid

Welke storing wordt bij de temperatuurcyclustest hoofdzakelijk beoordeeld?

  1. ASoft errors door kosmische straling
  2. BScheuren in soldeerverbindingen en behuizingen door verschillen in thermische uitzettingscoëfficiënt van materialen
  3. CVerversingsfouten van DRAM
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Scheuren in soldeerverbindingen en behuizingen door verschillen in thermische uitzettingscoëfficiënt van materialen

Bij de temperatuurcyclustest worden hoge en lage temperatuur, bijvoorbeeld van −55 tot 125 °C, honderden tot duizenden keren herhaaldelijk aangelegd. Omdat de thermische uitzettingscoëfficiënten van chip (ca. 3 ppm/K), substraat, omhulhars en soldeer verschillen, ontstaat bij elke temperatuurverandering rek, met vermoeiingsbreuk van soldeerverbindingen en scheuren en delaminatie van de behuizing tot gevolg. Het verband tussen levensduur en temperatuurbereik wordt uitgedrukt met de wet van Coffin-Manson. Soft errors en verversingsfouten worden met andere tests beoordeeld.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Betrouwbaarheid

  1. Wat wordt als ESD-maatregel (elektrostatische ontlading) aan de in- en uitgangsaansluitingen van een LSI aangebracht?
  2. Welk degradatieverschijnsel is het, waarbij de absolute waarde van de drempelspanning geleidelijk toeneemt als een negatieve gatespanning en hoge temperatuur voortdurend op een pMOS-transistor worden aangelegd?
  3. Welke uitspraak over latch-up in CMOS-schakelingen is juist?
  4. Welk verschijnsel is het, waarbij ladingdragers die door het sterke veld nabij de drain zijn versneld in de gate-isolator worden geïnjecteerd en de eigenschappen van de transistor verslechteren?
  5. Welke storing wordt bij de test met hoge temperatuur, hoge vochtigheid en voorspanning (THB en HAST) hoofdzakelijk beoordeeld?