Type n vs type p : dopants, porteurs, niveau de Fermi, mobilité
Un semi-conducteur de type n s’obtient en ajoutant au silicium des éléments du groupe V comme le phosphore ou l’arsenic (donneurs), dont les électrons excédentaires deviennent les porteurs majoritaires. Un semi-conducteur de type p s’obtient en ajoutant des éléments du groupe III comme le bore (accepteurs), et les trous créés par le manque d’électrons deviennent les porteurs majoritaires. Le niveau de Fermi se rapproche de la bande de conduction dans le type n et de la bande de valence dans le type p. Dans le silicium, la mobilité des électrons est environ 2 à 3 fois celle des trous, si bien qu’à dopage égal le type n a une résistivité plus faible.
| Critère | Type n | Type p |
|---|---|---|
| Dopants (silicium) | Groupe V : phosphore (P), arsenic (As), antimoine (Sb) | Groupe III : bore (B). Aussi l’indium, entre autres |
| Nom et rôle du dopant | Donneur. Cède un électron | Accepteur. Capte un électron et crée un trou dans la bande de valence |
| Charge du dopant ionisé | Positive. Fixe dans le réseau, immobile | Négative. Fixe dans le réseau, immobile |
| Niveau d’impureté (silicium) | Environ 0,045 eV (phosphore) et environ 0,054 eV (arsenic) sous le bas de la bande de conduction | Environ 0,045 eV (bore) au-dessus du haut de la bande de valence |
| Porteurs majoritaires / minoritaires | Électrons / trous | Trous / électrons |
| Densité de porteurs (ionisation complète) | n ≈ ND, p = ni² / ND | p ≈ NA, n = ni² / NA |
| Niveau de Fermi | Du côté de la bande de conduction par rapport au niveau de Fermi intrinsèque. Plus le dopage est élevé, plus il s’en approche | Du côté de la bande de valence par rapport au niveau de Fermi intrinsèque. Plus le dopage est élevé, plus il s’en approche |
| Mobilité des porteurs majoritaires (silicium faiblement dopé, ordre de grandeur) | Électrons : environ 1 400 cm²/V·s | Trous : environ 450 cm²/V·s |
| Résistivité à dopage égal | Faible | Environ 2 à 3 fois plus élevée que le type n |
| Emploi en CMOS | Source et drain des nMOS, caisson n où sont réalisés les pMOS | Source et drain des pMOS, caisson p où sont réalisés les nMOS. Les plaquettes de silicium pour CMOS sont le plus souvent de type p |
Les valeurs indiquées sont des ordres de grandeur typiques et varient selon la génération de procédé et le produit.