Oxidation und Diffusion

Was ist der Hauptzweck, bei der thermischen Oxidation eine kleine Menge chlorhaltigen Gases wie Chlorwasserstoff (HCl) zuzusetzen?

  1. ADen Oxidfilm leitfähig zu machen
  2. BDie Oxidationsgeschwindigkeit auf 0 zu bringen
  3. CDen Einfluss beweglicher Ionen wie Natrium und metallischer Verunreinigungen zu unterdrücken
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Antwort: C. Den Einfluss beweglicher Ionen wie Natrium und metallischer Verunreinigungen zu unterdrücken

Wird in einer Atmosphäre oxidiert, der einige % Chlorwasserstoff (HCl) o. Ä. zugesetzt sind, werden metallische Verunreinigungen wie Natrium und Eisen als flüchtige Chloride entfernt oder von Chlor im Oxidfilm gebunden und inaktiviert. Dadurch sinken die Schwankungen der Einsatzspannung durch bewegliche Ionen, und auch die Zuverlässigkeit, z. B. die Durchbruchspannung des Oxidfilms, steigt. Zusätzlich verringert sich die Zahl oxidationsinduzierter Stapelfehler. Wegen der korrosiven Wirkung werden in jüngerer Zeit auch andere Chlorquellen verwendet.

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