Verdrahtungsprozess

Wie heißt das Phänomen, bei dem sich der Strom hochfrequenter Signale in Leitungen nahe der Leiteroberfläche konzentriert und der effektive Widerstand steigt?

  1. ASkin-Effekt
  2. BTunneleffekt
  3. CHall-Effekt
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: A. Skin-Effekt

Mit steigender Frequenz des Wechselstroms konzentriert sich der Strom durch die Wirkung der im Leiterinneren induzierten Ströme in einer dünnen Schicht nahe der Oberfläche (Skin-Tiefe). Die Skin-Tiefe ist umgekehrt proportional zur Wurzel der Frequenz und beträgt bei Kupfer etwa 2 µm bei 1 GHz und etwa 0.7 µm bei 10 GHz. Da der effektive Querschnitt für den Stromfluss kleiner wird, steigen Widerstand und Verluste. Berücksichtigt wird er weniger bei feinen Leitungen im Chip als bei dicken Leitungen von Gehäusen und Platinen sowie beim Entwurf schneller Übertragungsleitungen und Induktivitäten.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Verdrahtungsprozess

  1. Wie heißt der Entwurf, bei dem aktive Bauelemente und Leitungen direkt unter Elektrodenpads für Drahtbonden usw. angeordnet werden?
  2. Welche Technik scheidet eine Legierung aus Cu mit etwas Mangan o. Ä. ab und lässt durch Tempern an der Grenzfläche zur Isolierschicht von selbst eine dünne Barriereschicht entstehen?
  3. Welche Leitungseigenschaft muss bei langen, dicken Leitungen wie Taktleitungen von mit mehreren GHz arbeitenden Chips zusätzlich zu Widerstand und Kapazität berücksichtigt werden?
  4. Was ist der Hauptgrund dafür, dass das Leitungsmaterial fortschrittlicher LSIs von Aluminium (Al) durch Kupfer (Cu) ersetzt wurde?
  5. Welche Aussage zum Damascene-Verfahren, das üblicherweise zur Bildung von Cu-Leitungen dient, ist richtig?