SiC vs. GaN Leistungsbauelemente: Die wichtigsten Unterschiede

Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sind beide Halbleiter mit großer Bandlücke, die Silizium in der Leistungswandlung übertreffen: Sie halten höhere Feldstärken aus, schalten schneller und verlieren weniger Energie. Die praktische Trennlinie ist die Spannung. SiC ist die Wahl für Hochspannungs- und Hochleistungssysteme wie Wechselrichter von Elektrofahrzeugen, während GaN bei niedrigeren Spannungen und sehr hohen Schaltfrequenzen glänzt, etwa in kompakten Schnellladegeräten.

AspektSiCGaN
BandlückeEtwa 3,3 eV (4H-SiC), verglichen mit 1,12 eV bei SiliziumEtwa 3,4 eV
Kritische elektrische FeldstärkeEtwa das Zehnfache von SiliziumEtwa das Zehnfache von Silizium
WärmeleitfähigkeitHoch, etwa das Dreifache von Silizium, was die Kühlung erleichtertÄhnlich wie Silizium, niedriger als bei SiC
Typisches BauelementVertikale MOSFETs und Schottky-DiodenLaterale HEMTs, die ein zweidimensionales Elektronengas als Kanal nutzen
Typischer SpannungsbereichEtwa 650 V bis 3,3 kV und darüberÜberwiegend bis etwa 650 V
SchaltfrequenzHoch (einige zehn bis hunderte kHz)Sehr hoch (hunderte kHz bis zu MHz)
Substrat und WaferSiC-Wafer sind teuer und schwer zu züchtenMeist auf Siliziumwafern gewachsen (GaN-on-Si), was günstiger ist und in Siliziumfabriken funktioniert; GaN-on-SiC wird für HF verwendet
EntwurfsherausforderungenZuverlässigkeit des Gate-Oxids und die Notwendigkeit einer höheren Gate-AnsteuerspannungSelbstleitendes (Normally-on-)Verhalten muss vermieden werden, und das Gate verträgt nur einen kleinen Spannungshub
Typische EinsatzgebieteTraktionswechselrichter für Elektrofahrzeuge, On-Board-Lader, Solarwechselrichter, industrielle Motorantriebe, BahnenKompakte Schnellladegeräte und Netzteile, Rechenzentrums-Stromversorgungen, 5G-HF-Verstärker

Die Zahlenangaben sind typische Größenordnungen und variieren je nach Prozessgeneration und Produkt.

Wann welches einsetzen

SiC
Wenn Spannung und Leistung hoch sind und Effizienz und Wärme eine Rolle spielen: Fahrzeug-Wechselrichter, Solar- und Industrie-Energiesysteme.
GaN
Wenn die Spannung moderat ist und Sie kleine, leichte, sehr effiziente Wandler bei hoher Schaltfrequenz wollen: Ladegeräte, Netzteile, Server-Stromversorgung.
Beide
Beide erfordern bei hoher Schaltgeschwindigkeit Sorgfalt, weil schnelle Flanken Schwingen und Störungen verursachen. Layout und Gate-Ansteuerung sind ebenso wichtig wie das Bauelement.

FAQ

Was ist besser, SiC oder GaN?

Keines ist insgesamt besser. SiC eignet sich für hohe Spannung und Leistung, etwa in Wechselrichtern von Elektrofahrzeugen, GaN für niedrigere Spannung und sehr hohe Schaltfrequenz, etwa in kompakten Ladegeräten.

Warum sind SiC und GaN als Leistungsbauelemente besser als Silizium?

Beide haben eine größere Bandlücke und etwa die zehnfache kritische Feldstärke von Silizium, sodass sie höhere Spannungen aushalten, schneller schalten und weniger Energie verlieren.

Warum ist GaN-on-Silizium günstiger als SiC?

GaN-Leistungsbauelemente werden meist auf Siliziumwafern gewachsen, die billig sind und in bestehende Siliziumfabriken passen. SiC-Wafer sind teuer und schwer zu züchten.

Was verträgt Wärme besser, SiC oder GaN?

SiC. Seine Wärmeleitfähigkeit ist etwa dreimal so hoch wie die von Silizium, während GaN Silizium ähnelt.

Wichtige Begriffe erklärt

SiC (Siliciumcarbid)
Ein Halbleiter mit großer Bandlücke von etwa 3,3 eV. Seine hohe Durchbruchfeldstärke macht ihn geeignet für verlustarme Hochspannungs-Leistungsbauelemente.
GaN (Galliumnitrid)
Ein III-V-Verbindungshalbleiter mit einer Bandlücke von etwa 3,4 eV. Wird in blauen LEDs sowie in Hochfrequenz- und Leistungsbauelementen verwendet.
Halbleiter mit großer Bandlücke (Wide-Bandgap)
Halbleiter mit größerer Bandlücke als Silizium, etwa SiC und GaN. Ihre hohe Durchbruchfeldstärke macht sie stark für Hochspannungs- und Hochtemperaturbetrieb.
Leistungs-MOSFET
Ein MOSFET, der für große Ströme und Spannungen ausgelegt ist. Er schaltet schnell und wird in Netzteilschaltungen und Ähnlichem breit eingesetzt.

Weitere Vergleiche