什麼是雷射故障注入
對已開封的晶片以短脈衝照射雷射光，在電晶體或記憶胞附近產生電流，使其在選定的位置與時刻發生錯誤動作的故障注入攻擊。常從減薄基板的背面，照射矽吸收較弱的1 µm附近近紅外光，能精細地選擇目標位置。以偵測光的感測器、重要運算的雙重化，以及偵測到錯誤時清除金鑰的機制等作為對策。
日文名稱: レーザ故障注入
「雷射故障注入」出現在1領域的1道練習題中（硬體安全的進階主題與趨勢等）。
這個名詞所屬的領域: 硬體安全的進階主題與趨勢
練習雷射故障注入的題目
在故障注入攻擊中，使用雷射的方法與使用電磁脈衝的方法，其特徵的組合正確的是下列何者？
- A雷射多半從已開封晶片的背面照射近紅外光，能精細地選擇目標位置。電磁脈衝以線圈施加，有時不開封也能使用，但能鎖定的範圍較大
- B雷射能穿透封裝的樹脂，因此不開封晶片也能照射到選定的單一電晶體。電磁脈衝則必須把晶片削到露出配線才能使用
- C雷射與電磁脈衝都是讓晶片局部溫度急遽上升，使配線或電晶體熔化，以造成無法恢復的故障來改變電路功能的方法
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正確答案：A. 雷射多半從已開封晶片的背面照射近紅外光，能精細地選擇目標位置。電磁脈衝以線圈施加，有時不開封也能使用，但能鎖定的範圍較大
矽的能隙約為1.12 eV，波長比約1.1 µm長的光幾乎不被吸收。1 µm附近的近紅外光吸收較弱，因此能從減薄基板的背面深入，在電晶體附近有一部分被吸收，產生電子電洞對。正面覆蓋著多層金屬配線，因此雷射故障注入一般從背面照射，利用光產生的電流，鎖定特定的電晶體或SRAM記憶胞使其錯誤動作。電磁脈衝則是讓大電流短暫流過線圈，產生強烈的磁場變化，在晶片內的配線與電源網路上感應出電壓，引發錯誤動作。對策是組合偵測光或電磁場的感測器、重要運算的雙重化，以及偵測到錯誤時清除金鑰的機制等。
解析中的「雷射故障注入」
正面覆蓋著多層金屬配線，因此雷射故障注入一般從背面照射，利用光產生的電流，鎖定特定的電晶體或SRAM記憶胞使其錯誤動作。
在故障注入攻擊中，使用雷射的方法與使用電磁脈衝的方法，其特徵的組合正確的是下列何者？
出現「雷射故障注入」的題目（1題）
相關名詞
故障注入攻擊（Fault injection attack） 能隙 目標列刷新（TRR） 指標驗證（PAC） 控制流程完整性 硬體物料清單（HBOM） 影子堆疊 數論轉換 暫態執行攻擊 機密運算