硬體安全的進階主題與趨勢
在故障注入攻擊中，使用雷射的方法與使用電磁脈衝的方法，其特徵的組合正確的是下列何者？
- A雷射多半從已開封晶片的背面照射近紅外光，能精細地選擇目標位置。電磁脈衝以線圈施加，有時不開封也能使用，但能鎖定的範圍較大
- B雷射能穿透封裝的樹脂，因此不開封晶片也能照射到選定的單一電晶體。電磁脈衝則必須把晶片削到露出配線才能使用
- C雷射與電磁脈衝都是讓晶片局部溫度急遽上升，使配線或電晶體熔化，以造成無法恢復的故障來改變電路功能的方法
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正確答案：A. 雷射多半從已開封晶片的背面照射近紅外光，能精細地選擇目標位置。電磁脈衝以線圈施加，有時不開封也能使用，但能鎖定的範圍較大
矽的能隙約為1.12 eV，波長比約1.1 µm長的光幾乎不被吸收。1 µm附近的近紅外光吸收較弱，因此能從減薄基板的背面深入，在電晶體附近有一部分被吸收，產生電子電洞對。正面覆蓋著多層金屬配線，因此雷射故障注入一般從背面照射，利用光產生的電流，鎖定特定的電晶體或SRAM記憶胞使其錯誤動作。電磁脈衝則是讓大電流短暫流過線圈，產生強烈的磁場變化，在晶片內的配線與電源網路上感應出電壓，引發錯誤動作。對策是組合偵測光或電磁場的感測器、重要運算的雙重化，以及偵測到錯誤時清除金鑰的機制等。
- A. 正確。雷射的特徵是能精細鎖定，電磁脈衝的特徵是不必開封的便利性。
- B. 雷射一般需要開封，電磁脈衝有時不開封也能使用，這個說明接近相反。
- C. 兩者都不是以熱熔化，而是以電荷或感應電壓造成暫時性的錯誤動作。