什麼是FIPS 140-3
美國NIST制定的密碼模組安全要求與認證基準。以國際標準ISO/IEC 19790為基礎,作為FIPS 140-2的後繼標準,於2020年開始受理認證。評估密碼演算法的實作、金鑰管理、自我測試與實體安全性等,分為安全等級1至4。常被用作採購硬體安全模組(HSM)與安全晶片的條件。
日文名稱: FIPS 140-3
「FIPS 140-3」出現在2領域的2道練習題中(硬體安全的進階主題與趨勢, 密碼學基礎與應用等)。
這個名詞所屬的領域: 硬體安全的進階主題與趨勢
美國NIST制定的密碼模組安全要求與認證基準。以國際標準ISO/IEC 19790為基礎,作為FIPS 140-2的後繼標準,於2020年開始受理認證。評估密碼演算法的實作、金鑰管理、自我測試與實體安全性等,分為安全等級1至4。常被用作採購硬體安全模組(HSM)與安全晶片的條件。
日文名稱: FIPS 140-3
「FIPS 140-3」出現在2領域的2道練習題中(硬體安全的進階主題與趨勢, 密碼學基礎與應用等)。
這個名詞所屬的領域: 硬體安全的進階主題與趨勢
等級1只要求正確實作核准的密碼演算法,在實體方面大致只要求使用一般產品品質的元件。等級2加上打開後會留下痕跡的封條或塗層等竄改證據,以及以角色為基礎的操作者驗證。等級3要求讓模組難以被打開或探測、偵測到時清除金鑰等重要值,並要求以個人身分為基礎的驗證。等級4更進一步,要求偵測從外殼任何方向的入侵並立即清除這些值,以及在電壓或溫度超出範圍時的保護。
評估的對象是密碼模組,只要定義了邊界,IC晶片、電路板、整台設備或軟體程式庫都可以是對象。經認可的測試實驗室會測試演算法的實作是否產生正確結果,並檢查金鑰的產生、保管與清除方式、開機等時機的自我測試、實體防護等,再由NIST與加拿大機構共同運作的制度(CMVP)核發認證。FIPS 140-3在較高的等級中,也處理透過功耗或時間洩漏資訊之非侵入式攻擊的對策。
FIPS 140-3是確認密碼模組是否符合既定要求的基準,由於美國與加拿大政府機關的採購要求它,民間產品也廣泛採用。共同準則(Common Criteria)則是更一般性的評估架構,由各產品以安全標的(Security Target)定義要保護的功能,並以EAL表示評估的嚴謹程度。也有像IC卡晶片這樣同時取得兩種認證的產品。
正確答案:C. 等級2要求打開後留下痕跡,等級3要求難以打開並在偵測到時清除金鑰,等級4更要求在整個外殼上偵測入侵,以及對電壓、溫度異常的對策
FIPS 140-3是美國NIST制定的密碼模組基準,以國際標準ISO/IEC 19790為基礎,作為FIPS 140-2的後繼,於2020年開始受理認證。等級1只要使用一般產品品質的元件;等級2要求打開後會留下痕跡的封條或塗層;等級3要求難以打開或探測,並在偵測到時清除金鑰等重要值;等級4則要求在整個外殼上偵測入侵,以及電壓或溫度超出範圍時的保護。認證的對象不只實體安全性,也包括密碼演算法的正確實作、金鑰管理與自我測試等。採購硬體安全模組(HSM)或安全晶片時,常以指定等級作為條件。
依NIST的過渡計畫,FIPS 140-2的認證於2026年9月21日全部移到歷史(Historical)清單。移到歷史清單的產品仍可為既有系統購買與使用,但新採購時,最可靠的做法是以當時的清單確認是否取得FIPS 140-3認證(2026年10月時的資訊)。
依要保護之金鑰的價值與所處環境決定。像資料中心的金鑰管理這類也假設會有實體攻擊的情況,多採用等級3;最上層的金鑰或嚴苛環境中,有時會選擇等級4。等級越高,成本與限制也越多。
FIPS 140-3是美國NIST制定的密碼模組基準,以國際標準ISO/IEC 19790為基礎,作為FIPS 140-2的後繼,於2020年開始受理認證。
關於密碼模組認證基準FIPS 140-3的安全等級1至4,實體安全性要求的說明,正確的是下列何者?它具有被試圖打開時會清除金鑰等抗竄改性,許多產品取得了FIPS 140-3等標準的認證。
關於HSM(硬體安全模組)的角色,正確的是下列何者?硬體安全模組(HSM) 憑證機構 抗竄改性(Tamper resistance) TPM(可信賴平台模組) 目標列刷新(TRR) 指標驗證(PAC) 控制流程完整性 硬體物料清單(HBOM) 雷射故障注入 影子堆疊