什麼是硬體安全模組(HSM)

安全地產生與保管加密金鑰,並在內部進行簽章或解密等處理而不讓金鑰離開的專用裝置。具有抗竄改性,偵測到被撬開等情況時會清除金鑰。用於保護憑證機構的簽章金鑰、支付用的金鑰,以及雲端金鑰管理服務(KMS)的最上層金鑰等。許多產品取得了FIPS 140-3等標準的認證。除了PCIe卡與連接網路的設備形式外,也以雲端服務的形式提供。

日文名稱: HSM(ハードウェアセキュリティモジュール)

「硬體安全模組(HSM)」出現在2領域的4道練習題中(密碼學基礎與應用, 硬體安全的進階主題與趨勢等)。

這個名詞所屬的領域: 密碼學基礎與應用

練習硬體安全模組(HSM)的題目

關於HSM(硬體安全模組)的角色,正確的是下列何者?

  1. A用來大量保存加密資料、內建加密功能的高速儲存裝置
  2. B在具有抗竄改性的裝置內產生與保管金鑰,並在不讓金鑰離開的情況下進行簽章或解密等處理的裝置
  3. C監看網路的通訊,找出並阻擋不正當封包或攻擊通訊的網路設備
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正確答案:B. 在具有抗竄改性的裝置內產生與保管金鑰,並在不讓金鑰離開的情況下進行簽章或解密等處理的裝置

HSM是用來保護憑證機構的簽章金鑰、支付用的金鑰,以及雲端金鑰管理服務(KMS)的最上層金鑰等的專用裝置。金鑰在HSM內部產生,並設計成無法以明文離開,應用程式只要提出「用這把金鑰簽章」等請求,就只會收到結果。它具有被試圖打開時會清除金鑰等抗竄改性,許多產品取得了FIPS 140-3等標準的認證。智慧型手機的安全元件與PC的TPM,規模雖小,也以類似的想法保護金鑰。

解析中的「硬體安全模組(HSM)」

出現「硬體安全模組(HSM)」的題目(4題)

  1. 關於HSM(硬體安全模組)的角色,正確的是下列何者?
  2. 設DEK為資料加密金鑰、KEK為金鑰加密金鑰。關於雲端儲存等所使用之信封加密的說明,正確的是下列何者?
  3. 關於密碼模組認證基準FIPS 140-3的安全等級1至4,實體安全性要求的說明,正確的是下列何者?
  4. 要讓已出貨產品的除錯埠只能由製造商的技術人員開啟,最適當的安全除錯(驗證式除錯)設計是下列何者?

出現這個名詞的比較

相關名詞

FIPS 140-3 憑證機構 抗竄改性(Tamper resistance) TPM(可信賴平台模組) 信封加密 對稱式加密 生日攻擊 前向保密 迪菲-赫爾曼金鑰交換 區塊加密操作模式

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