車用半導體與功能安全

下列何者是對功能安全評估中所進行之FMEDA(故障模式、影響與診斷分析)的正確說明?

  1. A將電路各部分的故障模式與故障率、其影響、安全機制可偵測的比例整理成表格,計算SPFM與LFM等
  2. B分析電路各路徑的延遲,求出晶片可動作的最高時脈頻率
  3. C統計製造製程中各設備的稼動率與故障紀錄,估算工廠的產能與為量產需額外增加的設備台數
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正確答案:A. 將電路各部分的故障模式與故障率、其影響、安全機制可偵測的比例整理成表格,計算SPFM與LFM等

FMEDA是在FMEA(故障模式與影響分析)中加入診斷觀點的分析。例如對記憶體、CPU、時脈、電源等各部分,分配故障率與卡死或誤動作等故障模式,整理出各自是否會導致違反安全目標,以及能以哪個安全機制偵測多少。由其結果計算SPFM、LFM、PMHF,若未達目標便追加安全機制。故障率的值由故障率手冊或試驗的資料等求得。

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