ハードウェアセキュリティの最新動向

出荷した製品のデバッグのポートを、メーカーの技術者だけが開けるようにする、認証付きのデバッグの設計として、最も適切なものはどれか。

  1. Aすべての製品に共通の固定のパスワードを決めておき、それを入力すれば、どの製品のデバッグのポートでも開くようにする
  2. Bデバッグのポートは開いたままにしておき、取扱説明書に「利用者はデバッグのポートを使わないこと」と書いて、使用を禁止しておく
  3. C機器ごとの識別子と毎回変わる乱数を含むチャレンジに対し、メーカーの秘密鍵で署名した応答を確かめたときだけ、その回に限り開く
答えと解説を見る

正解:C. 機器ごとの識別子と毎回変わる乱数を含むチャレンジに対し、メーカーの秘密鍵で署名した応答を確かめたときだけ、その回に限り開く

共通のパスワードは、1台から読み出されたり関係者から漏れたりすると、すべての製品のデバッグのポートを開けられてしまいます。チャレンジ・レスポンス方式では、機器は確認用の公開鍵だけを持ち、署名に使う秘密鍵はメーカーのHSMなどの中に置きます。チャレンジに機器の識別子と毎回変わる乱数を含めるので、1回分の応答を記録しておいても、ほかの機器や次の回には使えません。開ける範囲(どのコアやメモリまでか)を応答の中で指定し、記録を残すことで、故障の解析などの正当な用途だけに限れます。

  • A. 共通のパスワードは、1台からの漏えいで全製品に効いてしまいます。
  • B. 書いておくだけでは、攻撃者は止められません。
  • C. 正しい。機器ごと、回ごとに異なる応答が必要になります。
この分野を解く 分野ページへ

ハードウェアセキュリティの最新動向の参考書を探す PR

Amazonの検索結果へのリンクです。Amazonのアソシエイトとして、半導体教室は適格販売により収入を得ています。

ハードウェアセキュリティの最新動向のほかの問題

  1. セキュリティチップのライフサイクルの状態を、テスト、本番(プロダクション)、故障品の解析(RMA)などに分けて管理する。本番の状態から故障の解析のためにRMAの状態に移すときの扱いとして、適切なものはどれか。
  2. スキャンテストのためのスキャンチェーンが、暗号の処理を行うチップで攻撃の経路になりうる理由と、その対策の組み合わせとして、正しいものはどれか。
  3. 電源の電圧を一瞬だけ下げる電圧グリッチで、チップが誤動作する主な理由として、正しいものはどれか。
  4. 故障注入攻撃のうち、レーザを使う方法と電磁パルスを使う方法の特徴の組み合わせとして、正しいものはどれか。
  5. ある故障注入の試みが1回で成功する確率が0.1%で、各回の結果は互いに独立とする。1,000回試みたとき、少なくとも1回成功する確率として、最も近いものはどれか。