ハードウェアセキュリティの最新動向
IoT機器向けのセキュリティの認証の枠組みであるPSA CertifiedやSESIPで重視されている、合成(コンポジション)の考え方として、正しいものはどれか。
- A認証を受けたチップやルートオブトラストの上に製品を作るとき、その評価の結果を再利用し、機器のメーカーは加えた部分を中心に評価を受ける
- B機器を構成するすべての部品を1つの会社だけで設計して製造しなければ、機器としての認証をまったく受けられないようにする
- C一度認証を受けたチップを使えば、その上で動くアプリケーションに脆弱性があっても、機器全体が認証済みで安全と見なされる
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正解：A. 認証を受けたチップやルートオブトラストの上に製品を作るとき、その評価の結果を再利用し、機器のメーカーは加えた部分を中心に評価を受ける
IoT機器は種類が多く、1つずつコモンクライテリアのような重い評価を受けるのは、費用と時間の負担が大きくなります。PSA Certified(2019年に始まった、Armなどによる枠組み)や、GlobalPlatformが定めたSESIP(のちに欧州規格EN 17927にもなった評価の方法)では、チップ、ルートオブトラスト、OSなどの層ごとに評価を受け、上の層はその結果を前提に評価を重ねる合成の考え方をとります。これにより、機器のメーカーは認証済みの部品を選び、自分が加えた部分の評価に集中できます。ただし、下の層の認証は上の層の安全性までは保証しないので、上の層の評価や、部品の使い方の条件を守ることが必要です。
- A. 正しい。下の層の評価の結果を、上の層の評価で再利用します。
- B. 異なる会社の部品を組み合わせることを前提にした考え方です。
- C. 下の層の認証は、上の層のソフトウェアの脆弱性までは保証しません。