Nederlands
Menu

Wat is MSL (vochtgevoeligheidsniveau)?

Klasse die aangeeft hoe gemakkelijk een SMD-component vocht opneemt, vastgelegd in JEDEC J-STD-020. Bepaalt de toegestane floor life tussen het openen van de vochtwerende zak en reflow: 168 uur bij hoogstens 30 °C/60% RV voor MSL 3. Componenten waarvan de floor life is verstreken, worden vóór montage drooggebakken.

Japanse benaming: MSL(吸湿感度レベル)

“MSL (vochtgevoeligheidsniveau)” komt voor in 3 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Packaging en montage, Datasheets lezen.

Vakgebied: Datasheets lezen

Nu oefenen: vragen over MSL (vochtgevoeligheidsniveau)

Hoe ga je juist om met een SMD-component met de aanduiding MSL 3 (vochtgevoeligheidsniveau 3)?

  1. ANa opening binnen 168 uur bij maximaal 30 °C en 60% RH reflowen; bij overschrijding eerst bakken en dan monteren
  2. BHet cijfer 3 geeft aan dat het aantal keren reflowsolderen beperkt is tot maximaal 3
  3. CHet component is weinig gevoelig voor vochtopname, dus ook na het openen van de vochtwerende zak kan het zonder termijn worden opgeslagen en gemonteerd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Na opening binnen 168 uur bij maximaal 30 °C en 60% RH reflowen; bij overschrijding eerst bakken en dan monteren

MSL is een klasse voor vochtgevoeligheid volgens de JEDEC-norm (J-STD-020) en geeft de toegestane tijd tussen het openen van de vochtwerende zak en het reflowen aan (floor life). Bij MSL 3 is dat 168 uur (1 week) bij maximaal 30 °C en 60% RH. Wordt een component met opgenomen vocht bij het reflowen verhit, dan verdampt het vocht binnenin plotseling en kan de behuizing scheuren of delamineren (popcorneffect); componenten waarvan de termijn is verstreken, worden daarom bijvoorbeeld bij 125 °C gebakken om ze te drogen. Zonder termijn te hanteren is alleen MSL 1; hoe hoger het cijfer, hoe strenger het beheer.

“MSL (vochtgevoeligheidsniveau)” in de toelichting

Vragen met “MSL (vochtgevoeligheidsniveau)” (3)

  1. Hoe ga je juist om met een SMD-component met de aanduiding MSL 3 (vochtgevoeligheidsniveau 3)?
  2. Welke classificatie voor vochtopname legt onder meer vast hoe lang een oppervlaktemontagebehuizing na het openen van de vochtdichte verpakking tot reflow mag blijven liggen?
  3. Welke waarde ligt het dichtst bij de piektemperatuur waaraan onderdelen worden blootgesteld bij reflow met loodvrij soldeer (Sn-Ag-Cu)?

Verwante termen

Numerieke apertuur (NA) FIT Procescapabiliteitsindex (Cpk) 5V-tolerant Aanbevolen bedrijfsomstandigheden Absolute maximumwaarden Derating Dropoutspanning Errata Exposed pad

Naar de woordenlijst