Nederlands
Menu

Hardwarebeveiliging: nieuwste ontwikkelingen

De levenscyclustoestand van een beveiligingschip wordt beheerd in fasen zoals test, productie en analyse van defecte retourproducten (RMA). Hoe wordt de overgang van de productietoestand naar de RMA-toestand voor foutanalyse passend afgehandeld?

  1. AOm de analyse te vergemakkelijken alle test- en debugfuncties openen, terwijl de sleutels en gebruikersgegevens uit de productie behouden blijven
  2. BGeheimen zoals de in de productie gebruikte sleutels wissen of onbruikbaar maken voordat de analysefuncties worden geopend, en het onmogelijk maken naar de productietoestand terug te keren
  3. CEen chip die naar de RMA-toestand is gebracht direct na de analyse terugzetten naar de productietoestand, zodat hij opnieuw als nieuw kan worden uitgeleverd
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Geheimen zoals de in de productie gebruikte sleutels wissen of onbruikbaar maken voordat de analysefuncties worden geopend, en het onmogelijk maken naar de productietoestand terug te keren

Foutanalyse vereist het openen van krachtige test- en debugfuncties, maar als dat zonder meer gebeurt, kunnen de sleutels en gebruikersgegevens uit de productie worden uitgelezen. Daarom worden in de procedure voor de overgang naar de RMA-toestand de geheimen uit de productie gewist of de paden die ze gebruiken afgesneden, en worden de analysefuncties pas daarna beschikbaar. Als de toestandsovergangen in OTP of eFuse worden vastgelegd, zodat ze maar in één richting gaan en de chip niet van RMA naar productie kan terugkeren, komt een chip die voor analyse is geopend nooit meer in omloop. Ook openbare ontwerpen van een root of trust, zoals OpenTitan, leggen dit soort beheer van levenscyclustoestanden vast.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Hardwarebeveiliging: nieuwste ontwikkelingen

  1. Welke combinatie van de reden waarom scanketens voor de scantest in een chip met cryptografische verwerking een aanvalspad kunnen worden en een tegenmaatregel daarvoor, is juist?
  2. Wat is de juiste verklaring voor de belangrijkste reden waarom een chip storingen vertoont bij een glitch in de voedingsspanning die de spanning een ogenblik verlaagt?
  3. Welke combinatie van kenmerken is juist voor een foutinjectieaanval met een laser en een met elektromagnetische pulsen?
  4. Een poging tot foutinjectie slaagt telkens met een kans van 0,1%, en de resultaten van de pogingen zijn onafhankelijk van elkaar. Welke waarde ligt het dichtst bij de kans op minstens één succes bij 1000 pogingen?
  5. Stel dat een controle van de handtekening van firmware met een kans van 1/1000 door één poging tot foutinjectie wordt overgeslagen. Dezelfde controle wordt nu op twee plaatsen uitgevoerd, zodat de aanval alleen slaagt als beide worden overgeslagen. Als één poging beide plaatsen tegelijk kan treffen en elk onafhankelijk met een kans van 1/1000 wordt overgeslagen, wat is dan de verwachtingswaarde van het aantal pogingen tot de aanval slaagt?