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하드웨어 보안의 최신 동향

보안 칩의 라이프사이클 상태를 테스트, 프로덕션(본 운용), 고장품 해석(RMA) 등으로 나누어 관리한다. 프로덕션 상태에서 고장 해석을 위해 RMA 상태로 옮길 때의 처리로 적절한 것은?

  1. A해석하기 쉽도록, 프로덕션에서 사용하던 키나 이용자 데이터는 남겨 둔 채로 테스트나 디버그의 모든 기능을 연다
  2. B프로덕션에서 사용하던 키 등의 비밀을 지우거나 사용할 수 없게 한 뒤에 해석 기능을 열고, 프로덕션 상태로는 돌아갈 수 없게 한다
  3. CRMA 상태로 옮긴 칩은 해석이 끝나면 바로 프로덕션 상태로 되돌려, 신품으로 다시 출하할 수 있게 한다
정답과 해설 보기

정답: B. 프로덕션에서 사용하던 키 등의 비밀을 지우거나 사용할 수 없게 한 뒤에 해석 기능을 열고, 프로덕션 상태로는 돌아갈 수 없게 한다

고장 해석에서는 테스트나 디버그의 강력한 기능을 열어야 하지만, 그대로는 프로덕션에서 사용하던 키나 이용자 데이터를 읽혀 버릴 우려가 있습니다. 그래서 RMA 상태로 옮기는 절차 안에서 프로덕션의 비밀을 지우거나 그것을 사용하는 경로를 끊고, 해석 기능은 그 후에만 사용할 수 있게 합니다. 상태의 전환을 OTP나 eFuse에 기록하여 한 방향으로만 진행하게 하고, RMA 상태에서 프로덕션으로 돌아갈 수 없게 해 두면, 해석을 위해 연 칩이 다시 시중에 나도는 일도 없습니다. OpenTitan 등 공개된 신뢰의 근간 설계에서도 이러한 라이프사이클 상태 관리가 정해져 있습니다.

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