테스트와 검사

논리 회로 테스트에서 사용되는 고착 고장(스턱 앳 고장) 모델에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A신호가 전달되는 것이 늦어지는 고장
  2. B신호선의 값이 0 또는 1로 고정되어 버리는 고장
  3. C칩의 온도가 올라가는 고장
정답과 해설 보기

정답: B. 신호선의 값이 0 또는 1로 고정되어 버리는 고장

고착 고장 모델에서는 회로 내의 어떤 신호선이 항상 0(0 고착) 또는 항상 1(1 고착)로 고정되는 고장을 가정하며, 신호선이 n개라면 2n개의 고장을 생각합니다. 단순하지만 단락이나 단선 등 많은 물리적 결함을 대표할 수 있어, ATPG와 고장 검출률 평가의 기본이 되고 있습니다. 신호가 늦어지는 고장은 지연 고장 모델로 다루며, 온도 상승은 고장 모델이 아닙니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

테스트와 검사의 다른 문제

  1. 테스트 패턴의 고장 검출률(폴트 커버리지)의 정의로 올바른 것은?
  2. 여러 칩을 하나의 패키지에 실장할 때 중요해지는 KGD(Known Good Die)란 무엇입니까?
  3. 테스트 비용을 낮추기 위해 테스터로 여러 칩을 동시에 측정하는 기법을 무엇이라고 부릅니까?
  4. 회로의 넷리스트에서 고장을 검출하기 위한 테스트 패턴을 자동으로 생성하는 것을 무엇이라고 부릅니까?
  5. CMOS 회로가 정지 상태일 때의 전원 전류를 측정하여 브리지 고장 등의 결함을 검출하는 테스트를 무엇이라고 부릅니까?