DRAM과 NAND 플래시의 차이: 휘발성·속도·용량·용도 비교
DRAM은 커패시터의 전하로 데이터를 저장하는 메모리로, 고속으로 읽고 쓸 수 있는 반면 전원을 끄면 데이터가 사라집니다. NAND 플래시는 절연막으로 둘러싸인 층에 전자를 가둬 저장하므로 전원을 꺼도 데이터가 남고 비트당 비용도 낮출 수 있지만, 읽기·쓰기가 DRAM보다 훨씬 느리고 재기록할 수 있는 횟수에도 한계가 있습니다. 그래서 PC와 스마트폰에서는 DRAM을 작업용 메인 메모리로, NAND를 SSD 등의 스토리지로 사용합니다.
| 비교 항목 | DRAM | NAND 플래시 |
|---|---|---|
| 저장 원리 | 트랜지스터 1개와 커패시터 1개(1T1C). 커패시터 전하의 유무로 저장함 | 문턱 전압을 바꿀 수 있는 트랜지스터. 플로팅 게이트나 전하 트랩층에 저장한 전자의 양으로 저장함 |
| 전원을 끄면 | 데이터가 사라짐(휘발성) | 데이터가 남음(비휘발성) |
| 리프레시 | 필요함(일반적으로 64 ms 이내에 모든 행) | 불필요함. 다만 전하가 조금씩 빠져나가므로 데이터를 유지할 수 있는 기간에는 한계가 있음 |
| 읽기·쓰기 단위 | 작은 단위로 랜덤하게 읽고 쓸 수 있음(실제로는 수십 바이트의 버스트 전송) | 읽기와 쓰기는 페이지(수 KB~십수 KB) 단위, 소거는 더 큰 블록 단위 |
| 덮어쓰기 | 그대로 덮어쓸 수 있음 | 덮어쓸 수 없음. 블록 단위로 소거한 뒤 씀 |
| 접근 시간 | 수십 나노초 | 읽기는 수십 마이크로초 정도, 쓰기는 더 길어 수백 마이크로초 정도 |
| 재기록 횟수 | 실용상 제한 없음 | 한계가 있음(기준은 SLC 약 5만~10만 회, TLC 수천 회, QLC 약 1,000회) |
| 대용량화 방법 | 미세화와 커패시터의 입체화(깊고 높은 구조의 커패시터) | 셀을 세로로 쌓아 올리는 3D NAND와, 셀 하나에 여러 비트를 넣는 멀티 레벨화 |
| 비트당 비용 | 높음 | DRAM보다 훨씬 낮음 |
| 주요 용도 | PC와 서버의 메인 메모리, 스마트폰의 LPDDR, GPU의 GDDR과 HBM | SSD, 스마트폰 내장 스토리지, USB 메모리, SD 카드 |
수치는 대략적인 자릿수 기준이며, 공정 세대와 제품에 따라 달라져요.