Fiabilité
Quelle démarche générale d'analyse de défaillance est correcte ?
- ACommencer par détruire le boîtier pour observer l'intérieur
- BJeter immédiatement les pièces défaillantes et en examiner de nouvelles
- CEffectuer d'abord les analyses non destructives (examen visuel, radiographie X, mesures électriques, etc.), puis les analyses destructives (ouverture, observation en coupe, etc.)
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Réponse : C. Effectuer d'abord les analyses non destructives (examen visuel, radiographie X, mesures électriques, etc.), puis les analyses destructives (ouverture, observation en coupe, etc.)
Commencer par une analyse destructive risque d'effacer les traces de la défaillance et d'en masquer la cause. On restreint donc d'abord l'état et l'emplacement de la défaillance par des analyses non destructives (examen visuel, radiographie X, microscopie acoustique, mesures électriques, etc.), puis on passe aux analyses destructives (ouverture, analyse par émission lumineuse, observation en coupe, etc.). La pièce défaillante étant le seul indice de la cause, il est aussi important de la conserver dans l'état de réception et de la protéger de l'électricité statique et de l'humidité.