Zuverlässigkeit

Welches allgemeine Vorgehen bei der Fehleranalyse ist richtig?

  1. AZuerst wird das Gehäuse zerstört und das Innere beobachtet
  2. BAusgefallene Teile werden sofort entsorgt und neue untersucht
  3. CZuerst erfolgt zerstörungsfreie Analyse wie Sichtprüfung, Röntgendurchleuchtung und elektrische Messung, danach zerstörende Analyse wie Öffnen und Querschnittsbeobachtung
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Antwort: C. Zuerst erfolgt zerstörungsfreie Analyse wie Sichtprüfung, Röntgendurchleuchtung und elektrische Messung, danach zerstörende Analyse wie Öffnen und Querschnittsbeobachtung

Wird zuerst zerstörend analysiert, können Fehlerspuren verloren gehen und die Ursache unklar bleiben. Daher werden zunächst mit zerstörungsfreier Analyse wie Sichtprüfung, Röntgendurchleuchtung, akustischer Mikroskopie und Messung elektrischer Eigenschaften Zustand und Ort des Fehlers eingegrenzt, danach folgt zerstörende Analyse wie Öffnen, Lichtemissionsanalyse und Querschnittsbeobachtung. Das ausgefallene Teil ist der einzige Hinweis auf die Ursache, daher ist es wichtig, es im erhaltenen Zustand aufzubewahren und vor statischer Elektrizität und Feuchtigkeit zu schützen.

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