Betrouwbaarheid
Welke aanpak bij het uitvoeren van faalanalyse is gebruikelijk en juist?
- AEerst de behuizing vernietigen en het binnenste bekijken
- BDefecte producten direct weggooien en nieuwe onderzoeken
- CEerst niet-destructieve analyse uitvoeren zoals visuele inspectie, röntgendoorlichting en elektrische metingen, en daarna destructieve analyse zoals openen en dwarsdoorsnede
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Eerst niet-destructieve analyse uitvoeren zoals visuele inspectie, röntgendoorlichting en elektrische metingen, en daarna destructieve analyse zoals openen en dwarsdoorsnede
Wordt eerst destructieve analyse uitgevoerd, dan kunnen de sporen van de storing verloren gaan en wordt de oorzaak onduidelijk. Daarom worden eerst met niet-destructieve analyse zoals visuele inspectie, röntgendoorlichting, ultrasone microscopie en meting van elektrische eigenschappen de toestand en plaats van de storing ingeperkt, en wordt daarna overgegaan op destructieve analyse zoals openen, emissiemicroscopie en dwarsdoorsneden. Een defect product is de enige aanwijzing voor de oorzaak, dus het is ook van belang het in de ontvangen toestand te bewaren en tegen statische elektriciteit en vocht te beschermen.