Pour estimer la température de jonction d'un composant de puissance monté sur un dissipateur, quelle combinaison utilise-t-on comme résistance thermique entre la jonction et l'ambiante ?

Réponse : B. La somme de θJC, de la résistance thermique de contact boîtier-dissipateur et de la résistance thermique dissipateur-ambiante

θJC est la résistance thermique entre la jonction et la surface de dissipation du boîtier (le boîtier), mesurée en maintenant le boîtier à température constante. Avec un dissipateur, l'essentiel de la chaleur passe du boîtier au dissipateur ; on additionne donc en série θJC, la résistance thermique de contact θCS (graisse silicone, etc.) et la résistance thermique du dissipateur θSA. Par exemple, 1,0 + 0,5 + 3,0 = 4,5 °C/W, soit un échauffement de 45 °C pour 10 W de pertes. θJA est mesurée sans dissipateur, le composant étant monté sur une carte d'essai ; elle ne peut donc pas être utilisée dans ce cas.