데이터시트 읽는 법
히트싱크를 부착하여 사용하는 파워 디바이스의 접합 온도를 추정할 때, 접합에서 주위까지의 열저항으로 사용하는 조합은 무엇입니까?
- A데이터시트의 θJA(접합~주위)에 히트싱크~주위 열저항을 더한 것
- BθJC, 케이스~히트싱크 간 접촉 열저항, 히트싱크~주위 열저항의 합
- C데이터시트의 θJA(접합~주위)만 사용하며, 히트싱크를 부착해도 값은 변하지 않는다
정답과 해설 보기
정답: B. θJC, 케이스~히트싱크 간 접촉 열저항, 히트싱크~주위 열저항의 합
θJC는 접합에서 패키지 방열면(케이스)까지의 열저항으로, 케이스를 일정 온도로 유지한 상태에서 측정합니다. 히트싱크를 부착하면 열의 대부분은 케이스에서 히트싱크로 흐르므로, θJC, 실리콘 그리스 등의 접촉 열저항 θCS, 히트싱크의 열저항 θSA를 직렬로 더해 생각합니다. 예를 들어 1.0 + 0.5 + 3.0 = 4.5 ℃/W이고, 10 W의 손실이라면 온도 상승은 45 ℃입니다. θJA는 히트싱크 없이 시험용 기판에 실장하여 측정한 값이므로, 이 경우에는 사용할 수 없습니다.