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Quelle utilisation du paramètre ψJT (paramètre de caractérisation thermique jonction-dessus du boîtier) figurant dans la fiche technique est correcte ?

  1. AOn ajoute puissance dissipée × ψJT à la température ambiante pour obtenir la température de jonction à la place de θJA
  2. BOn l'utilise comme résistance thermique lorsqu'un dissipateur est monté sur le dessus du boîtier, pour choisir ce dissipateur
  3. COn mesure la température du dessus du boîtier sur l'appareil réel et on y ajoute puissance dissipée × ψJT pour estimer la température de jonction
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Réponse : C. On mesure la température du dessus du boîtier sur l'appareil réel et on y ajoute puissance dissipée × ψJT pour estimer la température de jonction

ψJT est la différence entre la température de jonction et la température du dessus du boîtier, divisée par la puissance dissipée, dans des conditions de montage normales où la quasi-totalité de la chaleur s'écoule par d'autres voies que le dessus du boîtier (principalement la carte). Comme ce n'est pas une résistance thermique représentant le chemin du flux de chaleur, on la note ψ et non θ. Si l'on mesure sur l'appareil réel la température du dessus Tt, avec un thermocouple par exemple, on peut estimer la température de jonction par Tj ≈ Tt + P × ψJT. Par exemple, avec Tt = 70 °C, P = 1 W et ψJT = 2 °C/W, Tj vaut environ 72 °C. ψJT étant une petite valeur, un calcul à partir de la température ambiante sous-estimerait fortement la température de jonction.

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