Was ist der Hauptzweck der Wärmebehandlung bei hoher Temperatur nach der Abscheidung (Densifikation, Verdichtung) einer bei niedriger Temperatur, etwa mit CVD, abgeschiedenen Oxidschicht?

Antwort: C. Die Schicht zu verdichten und Feuchtigkeit u. Ä. auszutreiben, sodass Ätzrate und elektrische Eigenschaften denen thermischer Oxidschichten näherkommen

Bei niedriger Temperatur abgeschiedene Oxidschichten haben viele Zwischenräume und enthalten Feuchtigkeit, Wasserstoff und Si-OH-Bindungen; daher werden sie in Flusssäure schnell geätzt, und auch die Isolation ist tendenziell schlechter. Bei einer Wärmebehandlung bei etwa 600 bis 1000 °C zieht sich die Schicht zusammen und wird um einige Prozent dünner, die enthaltenen Verunreinigungen entweichen, und Ätzrate und elektrische Eigenschaften nähern sich denen thermischer Oxidschichten an. In Prozessen mit strengem Thermalbudget kann die Densifikationstemperatur nicht erhöht werden; dann wird z. B. Plasmabehandlung oder UV-Bestrahlung als Ersatz verwendet.