後工程・品質・安全

パッケージと先端実装、テスト、信頼性、環境安全、産業の動きまで、チップを製品として届けるための知識を学びます。

1. Gehäuse und Montage 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0
2. Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets) 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0
3. Test und Prüfung 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0
4. Zuverlässigkeit 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0
5. Umwelt und Sicherheit 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0
6. Halbleiterindustrie und Markt 50 Fragen · Trefferquote — · Bearbeitete Fragen 0

Ein Thema gilt als abgeschlossen, wenn Sie mindestens 60 % der Fragen bearbeitet und eine Trefferquote von mindestens 80 % erreicht haben.